【论坛技术报告】诚邀相关半导体封装测试相关仪器设备厂家、原材料商家、制造设备商等在本次论坛带来相关技术报告，向广大观众展示最新技术与产品。
【半导体封装测试展览专区】本次论坛将设立展览专区，为半导体封装测试仪器设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商等企业提供市场推广平台。
封测专区包含但不限于以下展览范围：
半导体封测技术仪器：超声波扫描显微镜、二维X 射线检测仪（2D X-ray）、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、聚焦离子束显微镜、原子力显微镜、切割机、研磨仪、金相显微镜、共聚焦显微镜、X 射线CT 等；
封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机焊线机、塑封机、PVD、CVD 、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备等、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等；
原材料：硅晶圆、硅转接板、晶圆级封装材料、板级封装材料、电镀材料等；
生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备等；
测试与封装配套产品：半导体测试软件服务、探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
