并购永远是半导体产业的关键词。2021年，虽然面临着疫情导致缺芯、产能不足等问题，但是半导体并购案依旧不断。

芯思想研究院的数据显示，据不完全统计，2021年完成或宣布发生的并购有37起，公开的收购金额692亿美元，扣除2020年宣布的美满电子收购Inphi、亚德诺收购美信、SK海力士收购英特尔闪存业务的金额，2021年公开的并购金额仅有352亿美元。

相关并购涉及EDA产业、IC设计业、晶圆制造业、封测产业、化合物半导体产业、光器件产业、设备材料产业、传感器产业。

EDA业收购

楷登电子完成收购NUMECA

2021年2月24日，楷登电子（Cadence）宣布完成收购NUMECA。交易条款的细节暂未披露。

2021年1月20日，楷登电子与NUMECA针对收购相关事项达成最终协议。NUMECA技术和人才的加入能够支持楷登电子智能系统设计（Intelligent System Design）战略，其CFD解决方案将拓宽楷登电子现有系统分析产品线，满足高保真建模这一快速增长的市场对精确度、可靠性及可预测性的需求。

NUMECA的技术针对高速增长的CFD市场，NUMECA在CFD领域的核心能力已经被航天航天、汽车、工业和海洋等多个行业应用采纳，其已经验证的技术现已应用于美国国家航空航天局（NASA）、Ariane Group、本田和福特等行业领先企业。 

楷登电子完成收购Pointwise

2021年4月15日，楷登电子（Cadence）完成收购Pointwise。交易条款的细节暂未披露。

Pointwise是一家计算流体动力学（CFD）网格生成软件领域的领先企业。Pointwise的技术和经验丰富的团队将支持楷登电子智能系统设计（Intelligent System Design）战略，进一步拓展现有的系统分析领域产品组合。此次收购与2021年2月收购的NUMECA公司的CFD技术互为补充。两项收购将助力开发更先进的CFD解决方案，提高精度、可靠性、可预测性和性能，满足诸如飞机空气动力等应用的流体高保真物性特征分析的需求。

新思科技完成收购MorethanIP 

2021年5月14日，新思科技（Synopsys）宣布完成收购10G到800G数据速率以太网控制器IP公司MorethanIP。2021年4月20日宣布已签署最终协议。

通过本次收购，新思科技的DesignWare以太网控制器IP产品组合将得到进一步扩充，新增适用于200G/400G和800G以太网的MAC和PCS，将为客户提供面向网络、AI和云计算片上系统（SoC）的低延迟、高性能全线以太网IP解决方案，并将补充新思科技现有的112G以太网PHY IP解决方案。

收购MorethanIP为新思科技增添一支经验丰富的研发工程师团队，他们拥有丰富的领域知识，一直是高速以太网规范开发的领导力量。

随着互联网流量的迅猛增长，超大规模云数据中心不断发展，推动了对高速接口的需求，以优化云上数据处理、联网和存储。通过收购MorethanIP，新思科技能够依托领先的以太网IP产品组合，提供完整的控制器和物理层（PHY）以太网IP解决方案，满足200G/400G/800G云计算设计的性能和延迟要求，支持客户全面满足自身需求，为其提供高质量IP完整解决方案。

Ansys宣布收购Phoenix Integration 

2021年5月17日，Ansys宣布收购基于模型工程（MBE）和基于模型系统工程（MBSE）的软件提供商Phoenix Integration，从而进一步推进了基于仿真的数字孪生体技术解决方案。

Phoenix Integration所提供的ModelCenter是一款厂商中立的软件平台，可帮助工程师创建并自动运行多工具工作流程，从而提供更高的灵活性以解决极具挑战的工程问题，最终实现MBE的承诺。ModelCenter MBSE填补了工程分析与系统模型之间的空白，确保产品需求得到满足并与整个产品研发流程中开展的工程分析保持同步。

Phoenix Integration提供的软件被众多行业各类型客户采用，在航空行业与国防领域尤为普遍。其长期客户包括洛克希德·马丁公司（Lockheed Martin）、诺思罗普·格鲁曼公司（Northrop Grumman）、SAIC、雷神公司（Raytheon）、NASA。

Ansys宣布收购Phoenix Integration是数字孪生体仿真派的一件大事，它意味着数字孪生体产业结构开始变化了，特别是传统工业软件巨头利用资本的力量，不断强化有利于自身发展的数字孪生体技术生态演进。

这是Ansys对2020年收购Dynardo GmBH和Analytical Graphics, Inc.的业务进行补充。Ansys在2019年还以7.75美元（60%现金+40%股票）收购了LSTC（Livermore Software Technology Corp.）

概伦电子完成收购Entasys 

2021年6月25日，概伦电子（Primarius）以定价约800万美元收购韩国EDA公司Entasys 100%股权。

新思科技完成收购BISTel 

2021年10月19日，新思科技（Synopsys）宣布完成收购BISTel半导体和平板显示解决方案。交易条款的细节暂未披露。2021年6月25日宣布已签署最终协议。

BISTel总部位于韩国，是面向半导体智能制造工程设备系统和人工智能应用领域的领先企业。此次收购完成后，新思科技将通过集成全面的良率管理和预测解决方案，进一步扩展其行业领先的半导体制造流程控制解决方案，协助客户提高生产质量和效率。此次收购还将为新思科技带来一支经验丰富的工程师团队，未来将能够通过实时制造预测分析来加速技术开发。

此次收购有助于推进新思科技实现为客户提供创新流程控制解决方案的愿景。通过将机器学习、大数据管理和半导体工艺模拟方面的专业知识与BISTel技术和产品相结合，此次收购将极大地促进半导体工厂产量和效率的提升。

IC设计业收购

高通完成收购Nuvia

2021年3月16日，高通（Qualcomm）宣布子公司高通技术以14亿美元完成收购Nuvia。

Nuvia是在谷歌、Apple、ARM、Broadcom和AMD拥有资深的行业经验Gerard Williams III、John Bruno和Manu Gulati创立于2019年2月。

高通声称NUVIA的CPU设计预计将部署在旗舰移动SoC和下一代笔记本电脑，以及其他工业应用上，如数字驾驶舱和ADAS。从本质上说，高通希望利用NUVIA的CPU取代ARM目前的Cortex CPU IP，在产品性能方面获得竞争优势。这意味着高通相信NUVIA的CPU设计和产品路线图将具有竞争力甚至超过ARM的产品，并为实现这些目标注入了资金和进行了投资，这是此次交易的重要一点。

分析人士称，这笔交易意义重大，因为它有助于减轻高通对Arm的依赖。

美满电子完成收购Inphi 

2021年4月21日，美满电子（Marvell）宣布完成收购Inphi。交易完成后，Marvell股东将拥有合并后公司约83%的股份，Inphi股东将拥有剩余约17%的股份。

2020年10月30日，Marvell官宣将以100亿美元的现金和股票收购半导体公司Inphi。

思佳讯完成收购Silicon Labs的基础设施和汽车业务

2021年7月26日，思佳讯（Skywords）宣布完成收购芯科（Silicon Labs）的基础设施和汽车业务。

该笔交易包括Silicon Labs用于电动汽车等产品的电源芯片和隔离芯片、所有的知识产权和负责相关产品的350名员工。该笔收购给Skyworks带来了高度多元化的客户群，Skyworks表示，将共同加快关键行业领域的盈利增长，包括电动汽车和混合动力汽车、工业和电机控制、电源、5G无线基础设置、光数据通信和数据中心。

2021年4月23日，思佳讯宣布将以全现金资产交易方式收购Silicon Labs的基础设施和汽车业务，该笔交易总价值为27.5亿美元，两家公司已经达成了最终协议。

亚德诺完成收购美信集成

2021年8月27日，亚德诺（ADI）宣布完成收购美信集成（Maxim Integrated），交易金额高达170亿美元。该收购始于2020年7月。

根据最终协议条款，持有美信集成普通股的股东，每股可兑换0.63股ADI公司普通股。Maxim普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易。

本次收购进一步提高了亚德诺在汽车系统（尤其是自动驾驶汽车）、电源管理和专用IC设计的模拟和混合信号IC中的市场份额。

瑞萨电子完成收购戴乐格

2021年8月31日，瑞萨电子（Renesas）宣布完成收购戴乐格（Dialog）。

2021年2月8日，两家公司在一份声明中称，瑞萨电子将以49亿欧元（约合59亿美元）的现金收购Dialog。

Dialog是创新的高集成度和高能效混合信号IC提供商，主要为物联网，消费电子产品以及汽车和工业终端市场的高增长细分市场中的众多客户提供服务。

瑞萨电子在汽车MCU领域有着全球30%的市占率，此次收购将帮助瑞萨电子向汽车行业以外的领域扩张。Dialog的BLE、WiFi和音频SoC，瑞萨电子认为它们可以补充其当前的 MCU 产品组合。

高通收购Veoneer 

2021年10月5日，高通（Qualcomm）以更高的出价挤掉了麦格纳国际，收购了瑞典汽车技术公司Veoneer。高通公司和投资集团SSW Partners表示，他们将以每股37美元的价格收购Veoneer，交易以全现金的形式完成，总金额约45亿美元。预计该交易将于2022年完成。

交易完成后，高通将把Arriver的计算机视觉、驾驶策略和驾驶辅助资产整合到其领先的 Snapdragon Ride高级驾驶辅助系统（ADAS）解决方案中。这将增强高通为汽车制造商和一级供应商大规模提供开放且具有竞争力的ADAS平台的能力。

高通从一个比较单纯的汽车芯片主要供应商，通过收购Veoneer就实现了垂直整合，成为一个在自动驾驶领域的系统供应商和解决方案供应商，实现了从芯片、服务、软件或通信技术供应商到完整解决方案供应商的蜕变。

瑞萨电子完成收购Celeno

2021年12月21日，瑞萨电子（Renesas）宣布完成收购Wi-Fi解决方案供应商Celeno。该笔交易金额约为3.15亿美元。2021年10月28日宣布该收购事务。

Celeno总部位于以色列，为高性能家庭网络、智能建筑、企业和工业市场提供广泛的无线通信解决方案，包括先进的Wi-Fi芯片组和软件解决方案。其业界最紧凑的Wi-Fi 6和6E芯片组产品在提供卓越的Wi-Fi网络性能和更高的安全性的同时还可实现低延迟和低功耗。

晶圆制造收购

安世半导体完成收购Newport Wafer Fab

2021年8月16日，安世半导体（Nexperia）宣布完成收购英国最大的芯片制造商Newport Wafer Fab母公司 NEPTUNE 6 LIMITED 100%股权的收购案获得确认。交易金额6300万英镑。

通过此次收购，Nexperia获得了该威尔士半导体硅芯片生产工厂的100%所有权。Nexperia Newport将继续在威尔士半导体生态系统中占据重要地位，引领新港地区和该区域其他工厂的技术研发。

Newport Wafer Fab每月产能为超过35000片8英寸晶圆，涵盖各类半导体技术，从使用晶圆减薄方法的MOSFET和沟槽栅极(Trench) IGBT到CMOS、模拟和化合物半导体。

SK海力士收购Key Foundry

2021年10月29日，SK海力士（SK Hynix）宣布，将以4.92亿美元收购总部位于韩国的晶圆代工厂商Key Foundry。

Key Foundry是一家8英寸晶圆代工厂商，2020年9月从MagnaChip独立出来，每月产能为 8.2 万片8英寸晶圆，能够生产用于消费、通讯、电脑、汽车与工业应用的芯片。

SK海力士作为全球知名的存储芯片厂商，由于服务器和移动应用的存储器的需求增加，2017年，SK海力士将旗下晶圆代工业务分拆为独立的事业体SK hynix System IC。

德州仪器完成收购美光Lehi晶圆厂

2021年10月22日，德州仪器（TI，Texas Instruments）完成收购美光（Micron）位于犹他州Lehi的12英寸晶圆厂。经过改造后，预计2023年初实现生产。

2021年3月，美光计划出售犹他州Lehi的晶圆厂，Lehi晶圆厂是美光与英特尔合资成立的工厂。

2021年6月30日，德州仪器和美光达成最终协议，将以9亿美元收购美光位于犹他州Lehi的晶圆厂。

交易完成后Lehi晶圆厂将成为德州仪器的第四个12英寸晶圆厂，德州仪器的12英寸晶圆厂有DMOS6、RFAB1、RFAB2（建设中）。

德州仪器将对Lehi晶圆厂进行改造，从而能够通过65nm、45nm工艺生产TI模拟芯片与嵌入式处理产品，必要时还可跨入更先进的工艺。

世界先进完成收购L3B厂房，成为晶圆五厂

2022年1月1日，世界先进（VIS）宣布，已正式接手友达的L3B厂房，成为公司的晶圆五厂。2020年4月28日宣布该收购交易，交易金额9.05亿元新台币（约合人民币2.07亿元）。

晶圆五厂的厂房设施将可容纳每月约4万片8英寸晶圆产能，以因应中长期客户不断增加的产能需求，展现世界先进公司对于扩充产能的决心与对客户的承诺。

赛微电子/Silex收购Elmos

2021年12月15日，赛微电子宣布，全资子公司瑞典Silex拟以8450万欧元（其中包含700万欧元的在制品款项）收购德国Elmos的汽车芯片制造产线相关资产。Eloms已在德国成立一家新的特殊目的公司Dortmund Semiconductor GmbH（SPV），承接Elmos本次用于交易的标的产线资产，此后该SPV将成为瑞典Silex的全资子公司。

Elmos成立于1984年，于1999年上市，是一家知名的车规级半导体公司。其主要开发、制造和销售各类CMOS芯片及传感器芯片。其产品范围涵盖汽车高速网络通信接口芯片、电源稳压芯片（可提供不同电压的高效转换）、光学红外传感芯片（可实现与大屏幕或手机的无接触手势感应）、电机驱动系统微控制芯片（可实现汽车电机的精确控制和运转物理参数的实时检测）、MEMS（Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统）芯片等。Elmos还生产全球领先的主要用于汽车行业的混合信号技术中的专用集成电路和半导体芯片。本次拟收购的Elmos汽车芯片制造产线于2009年建成，至今已运转12年。

通过本次收购Elmos旗下的汽车芯片制造产线相关资产，赛微电子将把核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域，同时迅速提升可兼容MEMS与CMOS芯片集成工艺制造的境外产能。

SK海力士收购英特尔大连NAND闪存制造厂的资产及SSD业务

2021年12月30日，SK海力士（SK Hynix）宣布，已于12月30日圆满完成了收购英特尔（Intel）NAND闪存及SSD业务案的第一阶段。继2021年12月22日获得中国国家市场监督管理总局的批准后，SK海力士今日完成了第一阶段的后续流程，包括从英特尔接管SSD业务及其位于中国大连NAND闪存制造厂的资产。作为对价，SK海力士将向英特尔支付70亿美元。

2020年10月，英特尔宣布以90亿美元将其在中国的NAND闪存业务和300mm晶圆厂出售给韩国的SK海力士。

2025年3月或之后的第二阶段交割时，SK海力士将支付20亿美元余款从英特尔收购其余相关有形/无形资产，包括NAND闪存晶圆的生产及设计相关的知识产权、研发人员以及大连工厂的员工。届时，收购交易将最终完成。

新设立的美国子公司将运营此次收购的英特尔SSD业务。该新公司的名称定为“Solidigm”(www.solidigmtechnology.com)。作为solid-state与paradigm的合成词，这个名称寓意Solidigm致力于创造一种新的固态范式提供无与伦比的客户服务，为存储行业带来革新。

封测产业收购

联测科技完成收购力成科技新加坡晶圆凸块业务

2021年1月4日，联测科技（UTAC）宣布完成收购力成科技（Powertech Technology，PTI）位于新加坡的晶圆凸块（bumping）业务。

随着本次交易的完成，联测科技可以提供先进的12英寸晶圆凸块能力和技术，补充了联测科技后端WLCSP能力。

2020年8月12日智路资本（Wise Road）完成收购联测科技。

英飞凌完成收购Syntronixs Asia

2021年11月29日，英飞凌（Infineon）宣布完成收购位于马六甲的电镀公司Syntronixs Asia Sdn. Bhd.。

Syntronixs Asia成立于2006年，拥有500多名员工，自2009年以来一直是英飞凌的主要服务提供商。该公司专门从事精密电镀，这是半导体封装过程中的关键工序，可以确保英飞凌产品的高质量以及长期可靠性。

英飞凌全球后端运营的执行副总裁Alexander Gorski表示，通过此次收购，我们在加强供应链弹性方面又迈出了重要一步。

智路资本宣布收购日月光大陆封测工厂

2021年12月1日，智路资本（Wise Road）宣布收购日月光集团（ASE）在大陆的四家工厂及业务，这是智路资本在封测领域的又一大手笔并购交易。

日月光投控与北京智路资本签署股权买卖协议，约定日月光以14.6亿美元对价，并加计各标的公司帐上现金并扣除负债金额，出售GAPT Holding Limited股份及直接或间接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光威海、苏州日月新、上海日荣半导体、日月光半导体昆山等股权予智路资本或其指定之从属公司。

日月光投控表示，借由完成本交易，日月光可望优化旗下封测事业在大陆市场之战略布局及资源有效运用，进而强化日月光在大陆市场之整体竞争实力。另一方面，日月光亦将持续强化在中国台湾地区就高级技术研发及产能建置的资源投注，寻求以全球布局下的先进技术服务所有客户。

化合物半导体收购

Transphorm完成收购AFSW晶圆厂 

2021年8月2日，氮化镓厂商Transphorm完成收购AFSW晶圆厂设施的100%权益。交易完成Transphorm及AFSW晶圆制造工厂向前迈出了一大步。

Transphorm是一家高可靠性、高性能氮化镓 (GaN) 功率转换产品的供应商。而AFSW晶圆厂是Transphorm与富士通半导体在2013年合资建设的子公司，被认为是全球首屈一指的高质量、可靠的高压 GaN 功率半导体晶圆制造工厂。

据悉，这笔交易是通过GaNovation公司完成的，而GaNovation是Transphorm与JCP Capital最近成立的合资公司。

交易完成后，富士通半导体将从AFSW晶圆厂退出。同时，Transphorm在收购完成后，拥有的AFSW的实际股权将为25%，低于之前的49%。这将使Transphorm对AFSW的直接资本支出减少约50%，从而通过对GaN技术和应用的投资实现更高效的损益。

Transphorm是一家主打高压功率转换应用设计和制造高性能和高可靠性的GaN半导体企业。Transphorm在该领域拥有1000多项许可专利，生产过业界首款符合JEDEC和AEC-Q101标准的高压GaN半导体器件。

安森美完成收购GTAT 

2021年11月2日，安森美半导体（On Semiconductor）宣布完成收购美国碳化硅生产商GT Advanced Technologies（GTAT）的收购。

此收购加强安森美对颠覆性、高增长技术进行重大投资以推动创新和领先地位的承诺，包括对SiC生态系统的投资。安森美计划投资扩大GTAT的生产设施，支持研发工作，以推进150毫米和200毫米SiC晶体生长技术，同时还投资于更广泛的SiC供应链，包括晶圆厂产能和封装。

威讯完成收购UnitedSiC 

2021年11月4日，威讯联合半导体（Qorvo）宣布完成收购美国SiC功率半导体制造商UnitedSiC（United Silicon Carbide）。

交易金额尚未披露，不过这笔收购将使威讯联合的影响力延伸至电动汽车（EV）、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场。UnitedSiC将并入威讯联合旗下的基础设施和国防产品（IDP）部门。

UnitedSiC的产品组合现已涵盖80多种SiC FET、JFET和肖特基二极管器件。SiC是第三代半导体的重要代表，相较于传统硅材料能够明显改善系统效率，包括EV、EV充电和能源基础设施。

Soitec宣布收购NOVASiC

2021年11月30日，Soitec宣布收购专门从事碳化硅 (SiC) 晶圆抛光和回收的先进技术公司NOVASiC，以推动电动汽车和工业应用电源系统半导体的开发。这笔交易预计将在2021年年底之前完成，目前未官宣完成收购。

NOVASiC成立于1995年，主要为实验室和工业客户提供最先进的高性能半导体和工业晶体的晶圆加工、回收和抛光服务，特别关注碳化硅。该公司开发了创新的抛光工艺，可提高器件性能，具有无划痕、低粗糙度、超洁净的外延表面和无损坏层。

Soitec公司的首席运营官Bernard Aspar表示，收购NOVASiC并整合其在晶圆、抛光和回收方面的专业知识，可以为Soitec提供最新的技术构建模块，以提供最佳的最终产品并为其SmartSiC产品线的工业化做好准备。

佳易科技意向收购美国晶圆厂 

2021年11月30日，马来西亚佳易科技（Key ASIC）宣布，已向一家美国拥有碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）技术的晶圆工厂发出意向书（LOI），以收购其最多100%的股份，而该公司也已接受该意向书。

报道指出，该晶圆工厂正在为美国的汽车模块制造商、汽车制造商和电网设备制造商生产芯片，并有望在美国国会最近通过的数万亿美元的基础设施法案中发挥重要作用。

Key ASIC董事长兼首席执行官Eg Kah Yee先生表示，收购化合物半导体技术工厂的战略举措是公司进军快速增长的电动汽车和快速充电市场的及时举措，我们打算通过扩大晶圆厂的现有设施和亚洲的新设施来增加产能，以服务亚洲增长最快的电动汽车市场。

Key ASIC提供专用集成电路(ASIC)和系统芯片(SoC)从设计到制造方面的服务，未来专注于出售其设计知识产权（IP）的许可收入。

光器件产业收购

高意宣布收购Coherent

2021年6月24日，高意（II-VI）和Coherent宣布收购协议经各自股东会议批准，该交易有望在2021年底或2022年第一季度初完成。

2021年3月19日，高意提交最新提案获得Coherent认定，3月25日Coherent股东将以每股Coherent普通股交换为220美元的现金和0.91股II-VI普通股。

朗美通完成收购新飞通 

2021年11月4日，朗美通（Lumentum）和新飞通（NeoPhotonics）宣布达成最终协议，根据该协议，Lumentum将以每股16.00美元的现金收购NeoPhotonics，总股权价值约为9.18亿美元。

随着NeoPhotonics的加入，Lumentum将扩大并抓住云计算、电信网络基础设施市场中增长最快的个别领域的发展机会，这些光器件市场规模超过100亿美元。整合后的新公司将更好地满足全球客户的需求，这些客户越来越多地使用光学技术以加速向数字、虚拟办公的生活方式转变，同时向物联网、5G和下一代移动网络，以及向高级云计算架构的过渡。此次合并将为客户提供一个更强大的合作伙伴，具备在创新和制造上进行大规模投资的能力和愿景。

设备材料产业收购

苏州芯测完成收购GSI 

2021年4月10日，苏州芯测完成GSI股权收购，并取得相关方出具的《外国人投资企业登录证明文件》，交易金额2700万元。韩国GSI公司成立于2014年，拥有技术难度较高的存储芯片测试设备业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。

收购完成后，GSI拥有的半导体检测技术将许可给苏州芯测使用，并为其员工提供相关技术培训，确保苏州芯测掌握完整的、准确的、可靠的技术，保证其能生产出达到约定的产品技术性能指标的、与目前GSI同等水平的产品。

JSR完成收购Inpria 

2021年9月17日，JSR宣布将以5.14亿美元收购光刻胶厂商Inpria。

之前，JSR持有Inpria 21%的股份，通过这笔交易，JSR将收购Inpria的剩余股份，从而使得Inpria成为JSR的全资子公司。

Inpria一直致力于开发基于金属的EUV光刻胶，其主要产品主要由氧化锡组成，使用EUV曝光系统实现了世界上最高分辨率。此外，金属基光刻胶在干蚀刻过程中的图案转移性能方面优于传统光刻胶，非常适合半导体量产工艺。

目前，JSR光刻胶全球市占率13%（其中ArF光刻胶位居第一），随着此次收购的完成，JSR将把Inpria的金属基光刻胶添加到JSR的光刻胶产品组合中，进一步提升光刻胶市场份额。

爱德万完成收购R&D Altanova

2021年11月17日，爱德万（Advantest）宣布完成收购美国美国测试设备供应商R&D Altanova公司。

R&D Altanova是高端应用耗材测试接口板、基板和互连接体的领先供应商，提供用于测试先进集成电路的测试接口板的模拟、设计、布局、制造和组装的测试设备。

随着工艺节点的不断缩小和设备复杂性的增加，测试设备的先进功能对于高端应用的半导体制造商来说变得越来越重要，例如 5G、物联网和云计算。本次收购将强化爱德万增强的端到端测试解决方案。

智路资本完成收购ePAK

2021年11月19日，智路资本（Wise Road）完成收购晶圆载具供应商ePAK。

ePAK公司是全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商，产品广泛应用于芯片的前端处理、后端IC的封装/测试以及终端系统部件的组装处理。

本次收购对国内硅片厂商与晶圆代工厂的载具产业化具有重要的战略意义。ePAK产品体系丰富，规模效应显著，公司包括晶圆载具、磁盘载具及芯片载具三大产品线，应用领域近乎覆盖半导体全产业链，规模效应显著。

英特格宣布收购CMC

2021年12月16日，半导体材料供应商英特格（Entegris）表示，将以65亿美元的价格收购抛光材料竞争对手CMC，以在前所未有的全球芯片短缺情况下建立更大产能。

这项交易将丰富英特格的投资组合，并使他们在半导体材料领域具备一站式服务能力。

英特格认为，这项交易不会在包括中国在内的几个国家的监管审查中引发反垄断关切。

两家公司在一份联合声明中表示，这笔交易将通过向CMC公司发行的股票、新债务和手头现金共同融资。预计将在2022年下半年完成交易。

传感器产业收购

希磁科技完成收购Sensitec

2021年9月28日，希磁科技（Sinomags）完成收购德国磁传感器公司Sensitec GmbH。

Sensitec在美因茨拥有晶圆厂，是磁阻传感器和解决方案的专业供应商之一，为具有苛刻测量任务的客户提供测量任务，包括自动化、汽车领域和驱动技术。

希磁科技是基于隧道磁阻TMR的电流传感器以及用于磁码和图像识别的传感器的专家。而Sensitec则在位移、角度和长度的磁性测量方面有其优势。对于我们现有和未来的客户而言，最佳解决方案就是将双方的优势结合到一起。 

综合收购

佳能完成收购Redlen

2021年10月12日，佳能（Canon）宣布以2.7亿美元完成收购加拿大探测器模组制造商Redlen Technologies。

2021年9月9日，佳能宣布已与Redlen达成收购协议。通过收购Redlen，佳能将获得用于 CZT 半导体探测器模块的先进技术。此前佳能已向该公司出资约15%。此次计划将其纳为全资子公司。

智路建广联合体接盘紫光集团

2021年12月29日紫光集团表示，紫光集团等7家企业实质合并重整案第二次债权人会议暨出资人组会议通过全国企业破产重整案件信息网召开。本次会议设立有财产担保债权组、普通债权组以及出资人组进行分组表决。根据公告结果来看，各组均已表决通过《重整计划（草案）》。

2021年12月10日，紫光集团管理人披露紫光集团重整方案，紫光集团重整投资方由智路资本和建广资产牵头，长城资产、湖北科投、珠海华发和河北产投等组成联合体，出资 600亿元承接重整后的紫光集团全部股权，依法与战略投资者推进重整投资协议签署及重整计划草案制定等相关工作。其中，联合体成员湖北科投现金出资51亿元收购长江存储项目资产并承接与长江存储相关的担保责任。根据草案给出的支付安排，投资人已向管理人支付的15亿元战投招募保证金和20亿元履约保证金转为投资款，即投资人需支付剩余投资款514亿元。

2020年宣布目前没有定案

2020年9月英伟达（nVIDIA）宣布400亿美元收购Arm

2020年10月AMD宣布约350亿美元收购赛灵思（Xilinx）

2021年宣布失败的收购

智路资本拟14亿美元收购Magnachip宣告失败

2021年收购传闻

英特尔或以约300亿美元收购格芯

（https://www.tomshardware.com/news/intel-in-talks-to-buy-globalfoundries-for-dollar30-billion-report）

西部数据有意200亿美元并购铠侠

（https://www.crn.com.au/news/analysts-unsure-about-western-digitals-us20b-all-stock-offer-for-chipmaker-and-partner-kioxia-569184）

本文转载自：微信公众号“芯思想”

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